业务概况
● 五株从2000年开始,从事高多层印制电路板的研发、制造。
● 拥有成熟的高多层印制电路板生产管理体系。
● 满足客户各类产品和服务需求。
● 我们拥有一支专业的品质管理团队,推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
● 我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室,配置集团检测中心,引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系,专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。
所获认证
产品认证:UL、CQC
管理体系认证:ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000
工艺能力
最高层数(L):30
最大单只尺寸(MM):538×620
最小单只尺寸(MM):50×50
最大成品板厚(MM):4.5
最小成品板厚(MM):0.5
最大铜厚(OZ):6
最小线宽(MM):0.075
最小线距(MM):0.075
最小机械钻孔孔径(MM):0.15
最小槽孔孔径(MM):0.5×1.2
阻抗公差:±10%
表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、
无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银
交付能力
层数 面积 |
交期(生产天数) | ||||||||||
2L | 4L | 6L | 8L | 10L | 12L | 14-16L | 18-20L | 22-24L | 26-30L | 32L+ | |
≤0.5M2 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 12 | 13 | 15 | 18 | 25 |
0.5-3M2 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 14 | 15 | 17 | 20 | 25 |
3-10M2 | 8-10 | 9-11 | 10-12 | 11-13 | 12-14 | 13-16 | 15-18 | 16-20 | 18-22 | / | / |
>10M2 | 15-18 | 18-21 | 18-25 | 25-30 | 25-30 | 30-35 | 35-40 | 35-40 | 40-45 | / | / |
交期说明:
- 面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数;
- 标准材料为普通FR4类别;
- 标准板厚为0.4mm-2.0mm;
- 标准铜厚为17um-35um(折算为H OZ-1 OZ);
- 标准铜厚线宽线距≥0.1mm;
- 表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡;
- 交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;
- 量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;
- 特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;
- 超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。
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